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真空攪拌脫泡機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)是如何應(yīng)用的?下面我們來(lái)了解一下真空攪拌脫泡機(jī)在半導(dǎo)體銀漿材料中的作用。
半導(dǎo)體元件在制造過(guò)程中,一般我們會(huì)經(jīng)常用到的導(dǎo)電粘合劑就是銀漿,這是一種比較特殊的液態(tài)混合物質(zhì),主要可以用于半導(dǎo)體晶片和引線(xiàn)框架的粘合,是影響一個(gè)元件需要長(zhǎng)期工作可靠性的重要技術(shù)工藝設(shè)計(jì)流程。然而在銀漿生產(chǎn)灌裝過(guò)程中,部分銀漿中間會(huì)存在一些小氣泡,且在放置時(shí)間長(zhǎng)后會(huì)有銀漿沉淀現(xiàn)象,這就會(huì)容易造成在生產(chǎn)管理過(guò)程中會(huì)不斷出現(xiàn)漏點(diǎn)、少膠或銀漿不均勻現(xiàn)象,致使裝片時(shí)芯片沒(méi)裝上或裝片質(zhì)量控制不合格的問(wèn)題,從而造成企業(yè)框架和芯片的浪費(fèi),增加了公司成本,不僅降低了裝片的效率及合格率,也增加了檢驗(yàn)人員的工作量。
天行健機(jī)電半導(dǎo)體銀漿真空攪拌脫泡機(jī)采用非接觸式真空攪拌一鍵式操作,通過(guò)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)實(shí)現(xiàn)均勻攪拌和混合不分層,不僅省時(shí)省力,脫泡干凈高效,脫泡時(shí)間短,還節(jié)約了成本。它不與擁有屬性外部物質(zhì)接觸,不改變產(chǎn)品的化學(xué)性質(zhì),抽真空和攪拌的同時(shí)進(jìn)行,在一定倍數(shù)的顯微鏡下能達(dá)到無(wú)氣泡的效果。
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